RELIFE RL-605 Pro Universal Stencil Motherboard Fixture Laptop
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RELIFE RL-605 Pro - Suporte Universal para Placa-Mãe de Laptop
O RELIFE RL-605 Pro é um suporte universal de precisão projetado para a reparação e estabilização de placas-mãe de laptops, incluindo as de formato irregular como as dos MacBooks. Graças ao seu sistema de ganchos escalonados e ao mecanismo de travamento por haste (push-rod), garante uma fixação rápida e segura num único passo, mantendo a placa firmemente no lugar sem qualquer risco de flexão ou deformação.
Construído com uma base sólida em aço-liga e componentes em pedra sintética de alta qualidade, este suporte foi concebido para resistir a temperaturas extremas de reflow, à corrosão e à eletricidade estática. Integra ainda um compartimento universal específico para fixar com total segurança chips, CPUs, discos rígidos e circuitos integrados (ICs) durante as delicadas operações de microssoldagem e reballing.
🔬 Características de Excelência:
- Compatibilidade Universal: Suporta facilmente placas-mãe de até 12 cm de largura, adaptando-se perfeitamente a PCBs tradicionais e com formatos especiais.
- Fixação Antideformação: Grampos múltiplos ajustáveis em degraus proporcionam uma aderência firme e segura, prevenindo torções acidentais da placa durante o trabalho.
- Resistência Extrema ao Calor: Fabricado em pedra sintética antiestática e aço-liga, os materiais ideais para suportar as elevadas temperaturas das estações de solda.
- Slot de Chip Integrado: Possui compartimentos de precisão dedicados para travar CPUs, memórias e ICs sem a necessidade de colas ou adesivos.
- Dissipação Térmica: Orifícios de ventilação estrategicamente posicionados garantem uma gestão térmica eficiente, protegendo os componentes contra sobreaquecimento.
📋 Especificações Técnicas:
| Marca: | RELIFE |
| Modelo: | RL-605 Pro |
| Material: | Pedra Sintética de Alta Temperatura / Aço-Liga |
| Capacidade (Largura): | Até 12 cm (Compatível com PCBs de Laptop e MacBook) |
| Aplicações: | Reparação de PCB, Microssoldagem de IC, Reballing BGA de CPU |


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