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Relife RT-404 Pasta de Solda Baixa Temperatura 138°C
5,80 €
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Pague em 3 prestações sem jurosPasta de Solda de Baixa Temperatura 138°C RELIFE RL-404 (40g)
Realize reparos em dispositivos de ponta com total segurança usando a Pasta de Solda RELIFE RL-404 de baixa temperatura (138°C). Formulada especificamente para reparos avançados de smartphones (como placas-mãe da série iPhone) e microeletrônica, este produto previne eficazmente danos térmicos aos componentes mais sensíveis durante as fases de soldagem e dessoldagem.
Composta por uma liga ecológica sem chumbo (Sn42/Bi58), esta pasta garante excelente printabilidade e adesão perfeita. Sua fórmula "Lead-Free" respeita o meio ambiente, enquanto a textura finíssima garante um trabalho fluido, sem escorrimento e com resultados profissionais em qualquer tipo de circuito.
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Ponto de Fusão Baixo (138°C):Funde rapidamente a apenas 138°C, reduzindo drasticamente o estresse térmico. É a escolha obrigatória para proteger componentes delicados, conectores de plástico e chips sensíveis ao calor durante intervenções com a estação de ar quente.
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Viscosidade Ótima (Sem Queda, Sem Deslocamento):Garante uma aplicação extremamente precisa através dos stencils BGA. A pasta não colapsa, não borra e não se desloca após a aplicação, oferecendo um posicionamento perfeito do componente.
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Junções Brilhantes e Cheias:Apesar da baixa temperatura, gera soldas resistentes, brilhantes e livres de vazios (sem falsa solda). Ideal para placas-mãe, chips de memória, sensores, displays LED e placas de circuito impresso (PCB/SMD).
Detalhes Técnicos
| Modelo | RELIFE RL-404 |
| Especificações Principais | Fusão 138°C / Liga Sn42-Bi58 / Sem Chumbo (Lead-Free) |
| Conteúdo e Quantidade | 1 Pote Pasta de Solda RELIFE RL-404 (40g) |
