Български
English
Italiano
Français
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Nederlands
Anterior
Siguiente
Relife HW21 Pasta de Solda 183°C Sem Chumbo
5,50 €
Os preços apresentados não incluem IVA.Os impostos aplicáveis serão calculados no checkout.
Pague em 3 prestações sem jurosPasta de Solda RELIFE HW21 183°C em Frasco
Obtenha resultados profissionais em cada intervenção de microssoldagem com a Pasta de Solda RELIFE HW21. Caracterizada por um ponto de fusão médio a 183°C, é a solução ideal para reballing BGA, soldagem de componentes SMD e reparo geral de placas-mãe e dispositivos eletrônicos.
A sua fórmula avançada e ecológica sem chumbo (Lead-Free) foi desenvolvida para oferecer forte atividade e uma consistência perfeita. Garante uniões de solda sólidas, brilhantes e completas, facilitando o trabalho do técnico e assegurando reparos de altíssima qualidade ao longo do tempo.
•
Ponto de Fusão 183°C e Ecológica:Composição Lead-Free e amiga do ambiente. O ponto de fusão a 183°C torna-a extremamente versátil e segura para a maioria dos trabalhos, prevenindo stress térmico excessivo nos componentes vizinhos.
•
Sem Colapso ou Solda Fria:Projetada especificamente para evitar fenómenos de "virtual welding" (soldas frias) e colapsos (no collapse). Garante uma fixação firme e uma altíssima taxa de sucesso durante a aplicação através de stencil.
•
Humidade Moderada e Longa Duração:A pasta mantém um nível de humidade constante que previne a sua secagem prematura no frasco. Ideal para uma vasta gama de aplicações: motherboards, LEDs, placas de circuito impresso e microchips.
Detalhes Técnicos
| Modelo | RELIFE HW21 |
| Especificações Principais | Fusão 183°C / Sem Chumbo (Lead-Free) / Forte Atividade |
| Conteúdo e Quantidade | 1 Frasco de Pasta de Solda RELIFE HW21 |
