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Relife HW32 Pasta de Solda 138°
6,30 €
Os preços apresentados não incluem IVA.Os impostos aplicáveis serão calculados no checkout.
Pague em 3 prestações sem jurosPasta de Solda de Baixa Temperatura 138°C RELIFE HW32
Maximize a qualidade dos seus reparos respeitando o meio ambiente com a Pasta de Solda RELIFE HW32 de baixa temperatura (138°C). Esta fórmula especial "Eco-Friendly" e sem chumbo (Lead-Free) é projetada para oferecer desempenho de altíssimo nível em microssoldagens, garantindo a máxima segurança para o operador e conformidade com as diretivas RoHS.
Graças ao seu baixo ponto de fusão, é ideal para proteger do estresse térmico os componentes mais sensíveis, como chips de smartphones, LEDs, plásticos e componentes BGA/SMD. Sua excepcional maleabilidade e secagem lenta permitem realizar operações complexas como o reballing com extrema calma e precisão, garantindo junções perfeitas e duradouras.
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Fusão a 138°C para Junções Completas:Funde homogeneamente a apenas 138°C, criando junções suaves e resistentes sem danificar as partes próximas com calor excessivo. Previne eficazmente defeitos de solda e falsas conexões.
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Textura Fina e Forte Adesão:A composição em pasta finíssima garante uma excelente capacidade de aderência (easy to tin). Perfeita para uso com stencils BGA, não cria grumos e se espalha de forma uniforme.
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Secagem Lenta e Umidade Moderada:Formulada para resistir à secagem rápida uma vez aberta a embalagem ou espalhada na placa. Isso permite um trabalho contínuo e prolongado (continuous printing) sem perda de qualidade.
Detalhes Técnicos
| Modelo | RELIFE HW32 |
| Especificações Principais | Fusão 138°C / Ecológica (Eco-Friendly) / Sem Chumbo (Lead-Free) |
| Conteúdo e Quantidade | 1 Pote de Pasta de Solda RELIFE HW32 |
