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Fio de Estanho Relife HW1 0.3mm para Microssoldadura | 5G-M.com
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Relife HW1 Fio de Estanho para Microssoldadura 0.3mm

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Fio de Estanho para Microssoldagem Relife HW-1 - Diâmetro 0.3mm

Leve os reparos do seu laboratório para o próximo nível com o fio de estanho Relife HW-1 de 0.3mm. Esta medida específica, sendo ultrafina, é projetada exclusivamente para as intervenções de microssoldagem mais extremas: desde a reconstrução de trilhas interrompidas (jumper wire) até a soldagem de componentes SMD microscópicos e circuitos integrados nas placas-mãe de smartphones e tablets.

Fabricado com matérias-primas de alta pureza (Livre de Chumbo ecológico com adição de prata) e equipado com um núcleo de fluxo (rosin core) integrado, garante excelente molhabilidade e juntas de solda brilhantes, sólidas e altamente condutivas, minimizando respingos e resíduos. É um consumível de altíssima rotação para centros de assistência técnica, podendo ser encomendado em qualquer quantidade para nunca ficar sem ele na bancada de trabalho.

Diâmetro Ultrafino (0.3mm):A medida ideal para trabalhos ao microscópio. Permite dosar uma quantidade infinitesimal de estanho, evitando curtos-circuitos entre os pinos próximos dos chips (IC) e garantindo a máxima limpeza na PCB.
Alta Pureza com Prata:A liga Livre de Chumbo de alta qualidade, enriquecida com prata, garante uma condutividade excelente. O resultado final é uma junta de solda lisa, cheia (full solder joint) e mecanicamente resistente.
Núcleo com Fluxo Integrado (Rosin Core):O núcleo interno libera automaticamente a quantidade certa de fluxo durante a fusão, facilitando a aderência do estanho aos pads de cobre e acelerando consideravelmente o tempo de reparo.

Detalhes do Produto

Tipo de ProdutoFio de Estanho para Soldagem (Solder Wire)
EspecificaçõesLivre de Chumbo (Sem Chumbo), Alta Pureza, Núcleo de Resina (Rosin Core)
Medida / Diâmetro0.3mm (Para microssoldagens extremas)