Български
English
Italiano
Français
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Română
Polski
Nederlands
Előző
Következő
Stencil Amaoe U-QSU6 0.12mm Qualcomm SM8750 - 8635 - 7635 - 6450 - 7435 - 8650 - 4450 - 7550
3,75 €
Os preços apresentados não incluem IVA.Os impostos aplicáveis serão calculados no checkout.
Pague em 3 prestações sem jurosStencil BGA Reballing Amaoe U-QSU6 0.12mm para Rework CPU Qualcomm
O stencil Amaoe U-QSU6 é uma ferramenta indispensável para técnicos especializados na reparação de placas-mãe e no rework de CPU. Projetado com precisão para o reballing BGA (Ball Grid Array), este stencil garante uma aplicação uniforme e precisa das esferas de solda, fundamental para restaurar a conectividade dos processadores Qualcomm mais modernos, como: SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550
Vantagens Profissionais:
- Precisão Absoluta: Projetado com uma espessura de 0.12mm, garante furos perfeitamente alinhados para um reballing BGA limpo e sem erros.
- Ampla Compatibilidade Qualcomm: Específico para os modelos de CPU SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450 e SM7550, cobrindo uma ampla gama de dispositivos.
- Materiais Duráveis: Fabricado em aço de alta qualidade, resiste a deformações causadas pelo calor durante o processo de reflow, garantindo múltiplas utilizações.
Ficha Técnica Detalhada:
| Marca: | Amaoe |
| Modelo: | U-QSU6 |
| Tipo de Ferramenta: | Stencil BGA Reballing para CPU |
| Espessura: | 0.12mm |
| Material: | Aço de alta resistência térmica |
| Compatibilidade Qualcomm: | SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550 |