Categorii
2UUL Șablon Reballing BGA Universal Magnetic | 5G-M
2UUL Șablon Reballing BGA Universal Magnetic | 5G-M
Imaginea precedenta
Imaginea urmatoare
2UUL Șablon Reballing BGA Universal Magnetic | 5G-M
2UUL Șablon Reballing BGA Universal Magnetic | 5G-M

2UUL Șablon Reballing BGA Universal Magnetic

11,00 €
ADAUGĂ ÎN COȘ
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPPlătește în 3 rate fără dobândă

2UUL Stencil Universal BGA pentru Reballing

Sistemul 2UUL Universal Magnetic a fost conceput pentru a rezolva problemele comune ale reballing-ului tradițional. Datorită bazei magnetice puternice, șablonul rămâne perfect aderent la cip, eliminând riscul de punți de cositor sau deformări ale foliei datorită dilatării termice.

Acest set universal acoperă o gamă foarte largă de cipuri BGA comune în smartphone-urile moderne, făcându-l un instrument versatil și esențial pentru orice laborator de micro-reparații care țintește perfecțiunea.

🔬 Inovație și Design:

  • Fixare Magnetică: Forță de atracție optimizată pentru a menține șablonul plat și fix.
  • Oțel Japonez: Fabricat din aliaj de înaltă calitate, rezistent la temperaturi ridicate, fără a se deforma.
  • Găuri Pătrate: Design optimizat al găurilor pentru a facilita ieșirea sferelor de cositor după topire.
  • Poziționare Rapidă: Reduce timpul de pregătire datorită sistemului de aliniere simplificat.
  • Compatibilitate Universală: Grile calibrate pentru cele mai utilizate pasuri (pitch) în electronica mobilă.

📋 Specificații Tehnice:

Marcă:2UUL
Material:Oțel inoxidabil de înaltă calitate
Caracteristică:Bază Magnetică Inclusă
Aplicație:Reballing Cipuri BGA universale