Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Polski
Nederlands
Previous
Next
Șablon Amaoe U-QSU6 0.12mm Qualcomm SM8750 - 8635 - 7635 - 6450 - 7435 - 8650 - 4450 - 7550
3,75 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
Plătește în 3 rate fără dobândăȘablon BGA Reballing Amaoe U-QSU6 0.12mm pentru Rework CPU Qualcomm
Șablonul Amaoe U-QSU6 este un instrument indispensabil pentru tehnicienii specializați în repararea plăcilor de bază și în rework-ul CPU. Proiectat cu precizie pentru reballing BGA (Ball Grid Array), acest șablon garantează o aplicare uniformă și precisă a sferelor de lipit, esențială pentru restabilirea conectivității procesoarelor Qualcomm moderne, cum ar fi: SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550
Avantaje Profesionale:
- Precizie Absolută: Proiectat cu o grosime de 0.12mm, asigură găuri perfect aliniate pentru un reballing BGA curat și fără erori.
- Compatibilitate Extinsă Qualcomm: Specific pentru modelele de CPU SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450 și SM7550, acoperind o gamă largă de dispozitive.
- Materiale Durabile: Fabricat din oțel de înaltă calitate, rezistă la deformările cauzate de căldură în timpul procesului de reflow, garantând utilizări multiple.
Fișă Tehnică Detaliată:
| Marcă: | Amaoe |
| Model: | U-QSU6 |
| Tip de Instrument: | Șablon BGA Reballing pentru CPU |
| Grosime: | 0.12mm |
| Material: | Oțel cu rezistență termică ridicată |
| Compatibilitate Qualcomm: | SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550 |