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AiXun D-0008 Pasta Saldante Senza Piombo 138°
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AiXun D-0008 - Pasta Saldante Nano SP-138°C Senza Piombo (50g)
La pasta saldante AiXun D-0008 è un composto all'avanguardia formato da migliaia di nanoparticelle precise, formulate specificamente per la manutenzione avanzata di smartphone. La versione SP-138 gradi è la scelta preferita per il reballing e la riparazione delle schede madri iPhone.
Garantisce sfere di stagno delicate, perfettamente rotonde e piene. Grazie alla sua eccellente viscosità e alla formula anti-bolle, assicura una conduttività superiore e una capacità di "arrampicata" dello stagno che elimina la necessità di rilavorazioni post-saldatura.
🌟 Qualità Professionale AiXun:
- Formula Nano-Particelle: Per un'applicazione precisa e uniforme sui pad più piccoli.
- Punto di Fusione 138°C: Temperatura media ideale per proteggere i componenti sensibili durante il reballing.
- Zero Residui e Bolle: Saldature pulite, lucide e senza cortocircuiti accidentali.
- Eco-Friendly: Materiale 100% senza piombo per il rispetto dell'ambiente e della salute.
📋 Specifiche Tecniche:
| Modello: | AX D-0008 (SP-138) |
| Punto di Fusione: | 138°C |
| Peso Netto: | 50 grammi |
| Tipo: | Senza Piombo (Lead-Free) |


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