English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Polski
Poprzedni
Następny
WIFI IC BGA Șablon Reballing pentru Seria iPhone
2,00 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
Plătește în 3 rate fără dobândăAcest șablon de reballing BGA este un instrument esențial, conceput specific pentru circuitele integrate (IC) WIFI ale Seriei iPhone. Oferă precizie maximă pentru tehnicienii profesioniști în procesul de rebailare a IC-urilor.