English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Imaginea precedenta
Imaginea urmatoare
Mechanic Middle Layer BGA iPhone 17
3,80 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
Plătește în 3 rate fără dobândăMechanic Middle Layer BGA Reballing Stencil per iPhone 17
Lo stencil Mechanic IP17 Middle Layer è uno strumento di altissima precisione progettato specificamente per la riparazione e il reballing della scheda madre "sandwich" di iPhone 17. Realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità, permette un'applicazione impeccabile della pasta saldante.
✨ Caratteristiche Professionali:
- Fori Quadrati di Precisione: La tecnologia di taglio laser avanzata crea fori conici e quadrati che facilitano il distacco dello stencil dopo l'applicazione, evitando l'effetto "ponte" tra i pad.
- Resistenza Termica Elevata: Progettato per non deformarsi sotto l'azione del calore diretto, mantenendo la planarità necessaria per un reballing perfetto.
- Materiale Premium: Acciaio giapponese ultra-sottile ma estremamente flessibile e resistente (Toughness and easy to remove paste).
- Allineamento Facilitato: Layout speculare 1:1 con la scheda logica di iPhone 17 per un posizionamento rapido e preciso.
📋 Specifiche Prodotto:
| Brand: | Mechanic (Show the Style of Master) |
| Modello: | IP17 Middle Layer Stencil |
| Compatibilità: | iPhone 17 (Scheda logica a doppio strato) |
| Materiale: | Acciaio ad alta tenacità anti-deformazione |