English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Poprzedni
Następny
Placă de bază iPhone 13 Pro Pentru SWAP Versiune SUA
14,80 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
Plătește în 3 rate fără dobândăPlacă de bază iPhone 13 Pro (Versiune SUA) pentru SWAP - Prelucrare CNC
Această placă de bază pentru iPhone 13 Pro (Model SUA) este soluția de elită pentru recuperarea datelor și repararea dispozitivelor cu PCB-uri compromise. Fiind versiunea SUA, include suport hardware pentru benzile milimetrice (mmWave), asigurând compatibilitatea deplină cu componentele provenite de la dispozitive americane.
✨ Caracteristici ale Prelucrării CNC:
- Îndepărtare Mecanică de Precizie: CPU și NAND au fost îndepărtate exclusiv prin frezare CNC, lăsând pad-urile perfect plate și pregătite pentru resudare.
- Integritate Termică Absolută: Placa de bază nu a fost niciodată expusă la căldură (aer cald), evitând delaminările straturilor sau stresul componentelor pasive înconjurătoare.
- Recuperare Date Garantată: Predispusă pentru transferul de CPU, NAND, Baseband și module EEPROM/NFC originale pentru a ocoli blocajele hardware Apple.
- Model SUA (mmWave): Specifică pentru dispozitive cu slot de antenă laterală 5G SUA.
📋 Specificații Produs:
| Model: | iPhone 13 Pro |
| Versiune: | SUA (US Version - mmWave support) |
| Metodă: | Frezare Mecanică CNC |
| Stare PCB: | Virgină (Fără stres termic) |