Categorii
Imaginea precedenta
Imaginea urmatoare

Board iPhone 6S Plus Qualcomm Per SWAP

11,00 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPPlătește în 3 rate fără dobândă

Placă de bază iPhone 6S Plus (Versiune Qualcomm) pentru SWAP - Prelucrare CNC

Această placă de bază pentru iPhone 6S Plus (Versiune Qualcomm) este instrumentul ideal pentru operațiuni de recuperare date și reparații avansate. A fost pregătită specific pentru a găzdui chip-urile originale ale dispozitivelor cu plăci de bază ireparabile din cauza oxidării sau a daunelor structurale.

✨ Caracteristici Tehnice:

  • Frezare CNC de Înaltă Precizie: Componentele (CPU, NAND și Baseband) au fost îndepărtate mecanic, asigurând pad-uri curate și pregătite pentru lipire fără a deteriora circuitele.
  • Fără Stres Termic: Placa NU a fost prelucrată cu aer cald. Acest lucru păstrează integritatea straturilor interne și previne umflarea PCB-ului.
  • Gata pentru Reasamblare: Placă testată și funcțională, ideală pentru reasamblarea CPU, NAND, Baseband (și eventuale EEPROM/NFC) pentru recuperarea datelor.
  • Versiune Qualcomm: Compatibilă exclusiv cu varianta hardware echipată cu Baseband Qualcomm.

📋 Specificații Produs:

Model:iPhone 6S Plus
Versiune:Qualcomm (Placă Logică pentru SWAP)
Tehnică:Frezare CNC (Mecanică)
Stare:Vergine (Niciodată încălzită)