Categorii
Imaginea precedenta
Imaginea urmatoare

Placă de bază iPhone 7 Plus Qualcomm Pentru SWAP

13,80 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPPlătește în 3 rate fără dobândă

Placă iPhone 7 Plus (Versiune Qualcomm) pentru SWAP - Prelucrare CNC

Această placă pentru iPhone 7 Plus (Versiune Qualcomm) este soluția profesională ideală pentru recuperarea datelor și repararea dispozitivelor cu plăci de bază grav deteriorate, oxidate sau cu defecțiuni ireparabile. PCB-ul a fost pregătit cu precizie pentru a găzdui componentele critice criptate ale dispozitivului original.

✨ Caracteristici ale Prelucrării:

  • Îndepărtare Mecanică CNC: CPU, NAND și Baseband au fost îndepărtate exclusiv prin frezare mecanică CNC, asigurând pad-uri perfect intacte și gata de lipit.
  • Fără Stres Termic: Placa NU a fost prelucrată cu aer cald; acest lucru păstrează integritatea straturilor interne și previne umflarea PCB-ului sau micro-fisurile.
  • Gata pentru SWAP: Placă perfect funcțională, ideală pentru reasamblarea CPU, NAND, Baseband (+ EEPROM și NFC) pentru a recupera datele clienților de pe plăci care nu pot fi reparate.
  • Versiune Specifică: Compatibilă exclusiv cu configurația hardware Qualcomm.

📋 Specificații Produs:

Model:iPhone 7 Plus
Versiune:Qualcomm (Placă Logică pentru SWAP)
Metodă de Îndepărtare:Frezare Mecanică CNC
Stare PCB:Virgină (Niciodată încălzită cu aer cald)