MiJing Z22 MAX Îndepărtare Rășină și Reballing CPU iPhone (A13-A19 Pro)

22,00 €

Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.

Plătește în 3 rate fără dobândă

Menghină MiJing Z22 MAX 2 în 1 pentru Îndepărtarea Adezivului și Reballing CPU

Menghina Multifuncțională MiJing Z22 MAX 2 în 1 este un instrument de înaltă precizie, indispensabil în laboratoarele specializate în repararea plăcilor de bază. Această platformă combină într-un singur dispozitiv două funcții fundamentale: curățarea rășinii (degumming) și lipirea pinilor (reballing) pentru procesoarele BGA.

Dotată cu un design inteligent, permite optimizarea fluxului de lucru, reducând timpii de tranziție între fazele de curățare și aplicare a pastei de lipit. Kitul include șabloane BGA calibrate pentru o aliniere magnetică perfectă, permițând operarea în siguranță totală pe CPU-urile Apple de la seria A13 până la modelele A19 Pro.

Design Multifuncțional 2 în 1:Integrează perfect o stație pentru îndepărtarea sigură a adezivului epoxidic și o platformă pentru reballing-ul chipurilor. Permite finalizarea prelucrării procesorului într-o singură stație, îmbunătățind eficiența și curățenia intervenției.

Fixare Magnetică Puternică:Dotată cu magneți de înaltă rezistență, menghina asigură că șablonul și chipul rămân ferm blocate în timpul aplicării pastei de lipit. Acest lucru previne orice alunecare sau pierdere de componente microscopice.

Compatibilitate Extinsă CPU:Concepută pentru telefoanele de ultimă generație, oferă suport specific pentru CPU-urile iPhone (de la A13 la A19 Pro), confirmând în același timp compatibilitate și versatilitate pentru prelucrarea unei game largi de procesoare pentru dispozitive Android.

Specificații Produs

Produs	Platformă Magnetică 2 în 1 pentru Îndepărtarea Adezivului și Reballing
Model	MiJing Z22 MAX
Compatibilitate	CPU Apple A13 - A19 Pro și procesoare Android
Caracteristici	Adsorbție magnetică puternică, rezistență termică ridicată