Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Polski
Nederlands
Précédent
Suivant
Lamă Curățare Adeziv Negru Cip MiJing SP1
8,65 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
Plătește în 3 rate fără dobândăBisturiu MiJing SP1 pentru Curățarea Adezivului Negru de pe Cipuri și BGA
Optimizează operațiunile delicate de microsudare cu acest bisturiu de precizie MiJing SP1. Soluția ideală pentru tehnicieni și reparatori care trebuie să îndepărteze în siguranță adezivul negru (underfill) de pe CPU-uri, hard disk-uri și diverse cipuri BGA.
Extrem de comod de utilizat, designul subțire al lamei permite introducerea ușoară sub componentele electronice pentru a îndepărta reziduurile de adeziv structural. Dezvoltat special pentru a elimina eșecurile în timpul rework-ului, utilizarea sa elimină riscul de a zgâria suprafața IC-urilor, de a ridica pad-urile sau de a deteriora circuitele plăcii de bază.
Material Tehnic Sigur:Fabricat din material plastic ingineresc special PI (VESPEL-SP1), rezistent la temperaturi ridicate. În timpul utilizării cu aer cald, materialul se înmoaie, crescând flexibilitatea, pentru a se conforma perfect suprafeței pentru o curățare profundă și sigură.
Lamă Subțire și Înlocuibilă:Dotat cu un design de lamă de precizie demontabilă de 2mm, conceput special pentru a proteja pad-urile PCB, garantând în același timp o manevrabilitate excelentă și o înlocuire rapidă în caz de uzură.
Prindere Stabilă:Mânerul este proiectat pentru a oferi un control ferm, asigurând mișcări constante și eliminând riscul de alunecări accidentale care ar putea compromite integritatea plăcii în timpul lucrului de răzuire.
Detalii Pachet
| Conținut Kit | 1 Mâner cu lamă pentru îndepărtarea adezivului MiJing SP1 |
| Material Lamă | Plastic ingineresc flexibil (PI VESPEL-SP1) |
| Utilizare Recomandată | Îndepărtarea underfill-ului și a rășinii de pe CPU-uri, IC-uri și cipuri BGA |
