Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Polski
Nederlands
Precedente
Successivo
Relife HW21 Pastă de Lipit 183° Lead-Free
5,50 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
Plătește în 3 rate fără dobândăPastă de Lipit RELIFE HW21 183°C în Borcan
Obțineți rezultate profesionale în fiecare intervenție de microsudare cu Pasta de Lipit RELIFE HW21. Caracterizată printr-un punct de topire mediu de 183°C, este soluția ideală pentru reballing BGA, lipirea componentelor SMD și repararea generală a plăcilor de bază și a dispozitivelor electronice.
Formula sa avansată și ecologică, fără plumb (Lead-Free), a fost dezvoltată pentru a oferi o activitate puternică și o consistență perfectă. Garantează îmbinări de lipit solide, strălucitoare și pline, facilitând munca tehnicianului și asigurând reparații de cea mai înaltă calitate în timp.
•
Punct de Topire 183°C și Ecologică:Compoziție fără plumb și ecologică. Punctul de topire de 183°C o face extrem de versatilă și sigură pentru majoritatea lucrărilor, prevenind stresul termic excesiv asupra componentelor adiacente.
•
Fără Colaps sau Lipituri Reci:Concepută special pentru a evita fenomenele de "lipire virtuală" (lipituri reci) și cedări (fără colaps). Asigură o aderență fermă și o rată foarte mare de succes în timpul aplicării prin șablon.
•
Umiditate Moderată și Durată Lungă:Pasta menține un nivel constant de umiditate, ceea ce previne uscarea prematură în borcan. Ideală pentru o gamă largă de aplicații: plăci de bază, LED-uri, circuite imprimate și microcipuri.
Detalii Tehnice
| Model | RELIFE HW21 |
| Specificații Principale | Topire 183°C / Fără Plumb (Lead-Free) / Activitate Puternică |
| Conținut și Cantitate | 1 Borcan Pastă de Lipit RELIFE HW21 |
