Categorii
Precedente
Successivo

Relife HW32 Pastă de Lipit 138°

6,30 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPPlătește în 3 rate fără dobândă

Pastă de Lipit la Temperatură Scăzută 138°C RELIFE HW32

Maximizează calitatea reparațiilor tale respectând mediul înconjurător cu Pasta de Lipit RELIFE HW32 la temperatură scăzută (138°C). Această formulă specială "Eco-Friendly" și fără plumb (Lead-Free) este concepută pentru a oferi performanțe de cel mai înalt nivel în micro-lipituri, garantând siguranța maximă pentru operator și conformitatea cu directivele RoHS.

Datorită punctului său de topire redus, este ideală pentru a proteja de stresul termic componentele cele mai sensibile, cum ar fi cipuri de smartphone, LED-uri, materiale plastice și componente BGA/SMD. Manevrabilitatea sa excepțională și uscarea lentă permit executarea operațiunilor complexe, cum ar fi reballing-ul, cu extremă calm și precizie, asigurând îmbinări perfecte și durabile în timp.

Topire la 138°C pentru Joncțiuni Complete:Se topește omogen la doar 138°C, creând joncțiuni netede și rezistente fără a deteriora părțile învecinate cu căldură excesivă. Previne eficient defectele de lipire și conexiunile false.
Textură Fină și Aderență Puternică:Compoziția în pastă foarte fină garantează o capacitate excelentă de aderență (easy to tin). Perfectă pentru utilizarea cu șabloanele BGA, nu creează aglomerări și se întinde uniform.
Uscare Lentă și Umiditate Moderată:Formulată pentru a rezista la uscarea rapidă odată ce recipientul este deschis sau întinsă pe placă. Acest lucru permite un lucru continuu și prelungit (continuous printing) fără pierderi de calitate.

Detalii Tehnice

ModelRELIFE HW32
Specificații PrincipaleTopire 138°C / Ecologică (Eco-Friendly) / Fără Plumb (Lead-Free)
Conținut și Cantitate1 Recipient Pastă de Lipit RELIFE HW32