English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Poprzedni
Następny
Placă logică iPhone CNC 17 Pro Pentru SWAP (Versiune UE)
69,00 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
Plătește în 3 rate fără dobândăPlacă CNC iPhone 17 Pro pentru SWAP - Versiune UE
Placă logică profesională frezată CNC proiectată exclusiv pentru transplantul de componente și recuperarea datelor pe iPhone 17 Pro.
Această placă a fost prelucrată cu extremă precizie pentru a îndepărta cipurile originale, lăsând pad-urile intacte și gata pentru instalarea componentelor critice (CPU, Baseband, EEPROM și NAND). Esențială pentru tehnicienii care efectuează reparații de nivel trei pe dispozitive high-end.
Prelucrare CNC High-End:Frezare computerizată care garantează o planeitate perfectă și absența totală a stresului termic asupra straturilor interne ale plăcii.
Compatibilitate Pro UE:Configurație specifică pentru layout-ul plăcii Pro europene, asigurând alinierea perfectă a pinilor și a modulelor de rețea.
Calitate Garantată pentru Laboratoare:Suprafața pad-urilor decontaminată și inspectată pentru a asigura o umectabilitate optimă a staniului în timpul reballing-ului.
Specificații Tehnice
| Model | iPhone 17 Pro (Versiune UE) |
| Tip Prelucrare | Placă CNC pentru Micro-Lipire / SWAP |