Categorii
Poprzedni
Następny

Best VBST-81 Set Lame de Precizie pentru Îndepărtarea Rășinii IC și CPU

4,30 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPPlătește în 3 rate fără dobândă

Best VBST-81 - Set Lame de Precizie pentru Îndepărtarea Rășinii IC și CPU

Setul Best VBST-81 a fost dezvoltat special pentru operațiile critice de curățare sub-carcasă a componentelor BGA. Aceste lame sunt instrumentul standard pentru îndepărtarea în siguranță a rășinei de protecție și a reziduurilor de adeziv din jurul CPU-urilor, NAND-urilor și cipurilor de gestionare a energiei în smartphone-urile moderne.

Fabricate dintr-un aliaj special de oțel cu elasticitate ridicată, lamele VBST-81 permit alunecarea sub componente cu o presiune controlată, reducând drastic riscul de a ridica pad-urile sau de a deteriora pistele delicate ale plăcii de bază în timpul procesului de dezlipire.

🔬 Caracteristici de Excelență:

  • Vârfuri Ultra-Subțiri: Geometrii studiate pentru a pătrunde în golurile microscopice dintre IC și PCB.
  • Oțel de Înaltă Rezistență: Material flexibil care nu se deformează sub efort și rezistă la căldură.
  • Versatilitate la Tăiere: Diverse unghiuri incluse pentru a ajunge în fiecare colț al cipului.
  • Specific pentru Micro-Sudură: Optimizat pentru curățarea reziduurilor post-îndepărtare chip.
  • Prindere Sigură: Compatibil cu mânerele standard pentru lamele de reparații electronice.

📋 Specificații Tehnice:

Brand:Best
Model:Seria VBST-81
Aplicație:Îndepărtare Adeziv Negru, Curățare BGA, Reparații Placă de Bază
Material:Oțel cu conținut ridicat de carbon