English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Kit RELIFE RL-007GA Pentru Reparația Padurilor Deteriorate
Plătește în 3 rate fără dobândăRELIFE RL-007GA - Kit Profesional pentru Restaurarea Padurilor Deteriorate
RELIFE RL-007GA este soluția definitivă pentru tehnicienii de micro-lipire care se confruntă cu paduri (piazzole) rupte sau deteriorate pe placa de bază. Acest kit înlocuiește metoda tradițională a "jumper-ului" cu fir, oferind o varietate de forme și dimensiuni pre-tăiate care imită perfect padurile originale ale chipurilor BGA.
Utilizarea este extrem de simplă: trebuie doar să alegeți forma corectă dintre cele peste 100 de variante disponibile în kit, să o aplicați pe padul lipsă și să o fixați. Datorită structurii sale ultra-subțiri și conductivității excelente, garantează o reparație estetic curată și funcțional indistinguibilă de original, facilitând enorm reballing-ul ulterior al chipului.
Este instrumentul indispensabil pentru restaurarea conexiunilor întrerupte sub CPU, memorii NAND sau IC Audio, pentru a reduce drastic timpul de reparație, menținând standarde de calitate foarte ridicate.
✨ Puncte Forte:
- Eficiență: Nu mai este necesar să creați spirale de sârmă de cupru manual.
- Varietate Totală: Include paduri circulare, pătrate și dreptunghiulare de fiecare dimensiune comună.
- Stabilitate: Odată lipite și protejate cu mască de lipire, devin un corp unic cu PCB-ul.
- Calitate RELIFE: Fabricat din cupru de înaltă calitate pentru o conductivitate electrică perfectă.
📋 Specificații Tehnice:
| Marca / Model: | RELIFE RL-007GA |
| Aplicație: | Reparație Paduri rupte BGA / IC |
| Conținut: | Foi cu forme pre-tăiate asortate |
| Material: | Cupru de înaltă puritate |
