Categorii
RELIFE RL-605 Pro: Suport Universal Șablon Plăci de Bază | 5G-M.com
Imaginea precedenta
Imaginea urmatoare
RELIFE RL-605 Pro: Suport Universal Șablon Plăci de Bază | 5G-M.com

RELIFE RL-605 Pro Suport Universal Șablon Placă de Bază Laptop

44,00 €
ADAUGĂ ÎN COȘ
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPPlătește în 3 rate fără dobândă

RELIFE RL-605 Pro - Suport Universal pentru Plăci de Bază Laptop

RELIFE RL-605 Pro este suportul universal de precizie conceput pentru repararea și stabilizarea plăcilor de bază ale laptopurilor, inclusiv a celor cu forme neregulate precum MacBook-urile. Datorită sistemului său de cârlige decalate și mecanismului cu tijă de blocare (push-rod), asigură o fixare rapidă și sigură într-un singur pas, menținând placa ferm în poziție fără niciun risc de îndoire sau deformare.

Construit cu o bază solidă din oțel aliat și componente din piatră sintetică de cea mai înaltă calitate, acest suport este conceput pentru a rezista la temperaturile extreme de reflow, la coroziune și la electricitate statică. De asemenea, integrează un slot universal specific pentru fixarea în siguranță totală a cipurilor, CPU-urilor, hard disk-urilor și circuitelor integrate (IC) în timpul operațiunilor delicate de microsudură și reballing.

🔬 Caracteristici de Excelență:

  • Compatibilitate Universală: Suportă cu ușurință plăci de bază de până la 12 cm lățime, adaptându-se perfect la PCB-uri tradiționale și conturate.
  • Fixare Anti-Deformare: Cleme multiple reglabile în trepte pentru o prindere fermă și sigură care previne torsiunile accidentale ale plăcii în timpul lucrului.
  • Rezistență Extremă la Căldură: Realizat din piatră sintetică antistatică și oțel aliat, materiale optime pentru a suporta temperaturile ridicate ale stațiilor de lipit.
  • Slot Cip Integrat: Dispune de sloturi de precizie dedicate pentru a bloca CPU-uri, memorii și IC-uri fără ajutorul adezivilor.
  • Disipație Termică: Orificii de ventilație poziționate strategic pentru a asigura o gestionare termică eficientă, protejând componentele supraîncălzite.

📋 Specificații Tehnice:

Brand:RELIFE
Model:RL-605 Pro
Material:Piatră Sintetică Temperatură Înaltă / Oțel Aliat
Capacitate (Lățime):Până la 12 cm (Compatibil cu PCB-uri Laptop și MacBook)
Aplicații:Reparare PCB, Microsudură IC, Reballing BGA CPU