English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Polski
Nederlands
Precedente
Successivo
Relife RT-404 Pastă de lipit Temperatură Joasă 138°C
5,80 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
Plătește în 3 rate fără dobândăPastă de Lipit la Temperatură Scăzută 138°C RELIFE RL-404 (40g)
Efectuați reparații pe dispozitive high-end în siguranță totală cu Pasta de Lipit RELIFE RL-404 la temperatură joasă (138°C). Formulată special pentru reparațiile avansate de smartphone-uri (cum ar fi plăcile de bază ale seriei iPhone) și microelectronică, acest produs previne eficient daunele termice componentelor cele mai sensibile în timpul fazelor de lipire și dezlipire.
Compusă dintr-un aliaj ecologic fără plumb (Sn42/Bi58), această pastă garantează o printabilitate excelentă și o aderență perfectă. Formula sa "Lead-Free" respectă mediul înconjurător, în timp ce textura foarte fină asigură o lucrare fluidă, fără scurgeri și cu rezultate profesionale pe orice tip de circuit.
•
Punct de Topire Scăzut (138°C):Se topește rapid la doar 138°C, reducând drastic stresul termic. Este alegerea obligatorie pentru a proteja componente delicate, conectori din plastic și cipuri sensibile la căldură în timpul intervențiilor cu stația de aer cald.
•
Viscozitate Optimă (Fără Lăsare, Fără Deplasare):Asigură o aplicare extrem de precisă prin șabloanele BGA. Pasta nu se prăbușește, nu se întinde și nu se deplasează după aplicare, oferind o poziționare perfectă a componentei.
•
Joncțiuni Strălucitoare și Pline:În ciuda temperaturii scăzute, generează lipituri rezistente, lucioase și fără goluri (fără sudură falsă). Ideală pentru plăci de bază, cipuri de memorie, senzori, display-uri LED și circuite imprimate (PCB/SMD).
Detalii Tehnice
| Model | RELIFE RL-404 |
| Specificații Principale | Topire 138°C / Aliaj Sn42-Bi58 / Fără Plumb (Lead-Free) |
| Conținut și Cantitate | 1 Recipient Pastă de Lipit RELIFE RL-404 (40g) |
