Български
English
Italiano
Français
Português
Español
Ελληνικά
Deutsch
Magyar
Polski
Nederlands
Назад
Напред
XINZHIZAO Dima iPhone 17 Series
9,85 €
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
Plătește în 3 rate fără dobândăDima XINZHIZAO iPhone 17 Series - Modul L2023
Această Dima XINZHIZAO este modulul de expansiune de ultimă generație pentru stația L2023, proiectat specific pentru întreaga gamă iPhone 17 (inclusiv modelele Pro, Max și noul 17 Air). Datorită structurii sale avansate de conducție termică, permite operarea pe placa de bază la temperaturi constante, facilitând separarea straturilor sandwich și îndepărtarea sigură a componentelor critice.
🌟 Caracteristici Profesionale:
- Suport Multi-Model: Un singur modul compatibil cu iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro Max și 17 Air.
- Precizie Termică: Distribuție optimizată a căldurii pentru a proteja CPU-ul și cipurile NAND de supraîncălziri localizate.
- Materiale Premium: Fabricată din cupru sintetic și aluminiu CNC pentru o stabilitate termică și durabilitate excepționale.
- Ușurință în Operare: Design ergonomic pentru o poziționare rapidă și o îndepărtare simplificată a componentelor fără efort.
📋 Specificații Tehnice:
| Brand: | XINZHIZAO |
| Platformă de Bază: | Stația de Încălzire L2023 |
| Compatibilitate: | iPhone 17 / 17 Pro / 17 Pro Max / 17 Air |
| Funcție: | Separare Placă de Bază / Curățare IC / Reballing |
Avantaj de Laborator: Indispensabil pentru intervenții complexe de microsudură, reduce timpul de lucru garantând siguranță maximă pentru placa logică.