Categorii
Qianli iShuriken Spatulă Curvă 0.2mm BGA Reballing | 5G-M
Qianli iShuriken Spatulă Curvă 0.2mm BGA Reballing | 5G-M
Imaginea precedenta
Imaginea urmatoare
Qianli iShuriken Spatulă Curvă 0.2mm BGA Reballing | 5G-M
Qianli iShuriken Spatulă Curvă 0.2mm BGA Reballing | 5G-M

Qianli iShuriken Reballing BGA T0.2mm

Qianli iShuriken Scalpello Per BGA Reballing T0.2mm Curvo

1,99 €
ADAUGĂ ÎN COȘ
Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PPPlătește în 3 rate fără dobândă

Qianli iShuriken - Spatulă de Precizie Curvată T0.2mm pentru BGA

Qianli iShuriken este instrumentul ideal pentru tehnicienii specializați în reballing BGA. Datorită lamei sale curbate cu o grosime de numai 0.2mm, această spatulă oferă un echilibru perfect între flexibilitate și rigiditate, fiind ideală pentru curățarea pad-urilor și îndepărtarea rășinilor epoxidice (Underfill) de pe integrate.

Calitatea de construcție Qianli asigură o ascuțire durabilă și o rezistență superioară la îndoire, permițând operarea sub microscop cu control absolut, evitând deteriorarea traseelor delicate ale plăcii de bază.

🔬 Excelență Tehnică Qianli:

  • Grosime Ultra-Subțire: Doar 0.2mm pentru a se strecura sub cele mai dense componente fără efort.
  • Profil Curvat: Design ergonomic pentru a răzui lipiciul și adezivul cu mișcări naturale.
  • Oțel de Înaltă Rezistență: Aliaj metalic selectat pentru a menține ascuțimea lamei în timp.
  • Versatilitate BGA: Proiectat pentru CPU, memorii NAND și cipuri de gestionare a energiei.

📋 Specificații Tehnice:

Marcă:Qianli ToolPlus
Model:iShuriken (Curved Blade)
Grosime Lamă:0.2 mm
Material:Oțel cu flexibilitate ridicată