Wylie WL207F Instrument de Îndepărtare Chip Ultra-Subțire

5,80 €

Prețurile afișate sunt fără TVA.Taxele aplicabile vor fi calculate în momentul plății.

Plătește în 3 rate fără dobândă

Instrument de îndepărtare chip Wylie WL207F Ultra-Subțire

Lamă de precizie Wylie WL207F de tenacitate foarte ridicată, concepută special pentru profesioniștii din micro-electronică. Este instrumentul suprem pentru îndepărtarea sigură a circuitelor integrate (IC), CPU și memoriilor NAND de pe plăcile de bază ale smartphone-urilor și tabletelor.

Datorită profilului său extrem de ascuțit și flexibilității calibrate, permite penetrarea delicată sub componentele lipite și îndepărtarea rășinii epoxidice (underfill) în deplină siguranță, fără riscul de a deteriora sau rupe pad-urile delicate de sub PCB.

Profil Ultra-Subțire:Vârful atinge o grosime minimă care îi permite să alunece cu o ușurință extremă în spațiile microscopice dintre chip și placa de bază, asigurând o ridicare (desprindere) fluidă și controlată.

Tenacitate Ridicată și Flexibilitate:Fabricat din materiale speciale care oferă echilibrul perfect între flexibilitate și rezistență mecanică. Instrumentul se adaptează la presiune fără să se rupă și fără să se deformeze permanent.

Mâner Ergonomic:Proiectat pentru a oferi o prindere fermă și anti-alunecare. Asigură stabilitate maximă și precizie a mișcărilor mâinii, esențial atunci când se lucrează perioade lungi sub microscop.

Specificații Produs

Produs	Lamă de precizie pentru îndepărtare Chip / IC
Model	Wylie WL207F
Caracteristici	Ultra-subțire, tenacitate ridicată, flexibil
Utilizare Ideală	Ridicarea CPU/NAND, curățare rășină și underfill