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AiXun D-0008 Pasta Saldante Senza Piombo 138°

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AiXun D-0008 - Pasta Saldante Nano SP-138°C Senza Piombo (50g)

La pasta saldante AiXun D-0008 è un composto all'avanguardia formato da migliaia di nanoparticelle precise, formulate specificamente per la manutenzione avanzata di smartphone. La versione SP-138 gradi è la scelta preferita per il reballing e la riparazione delle schede madri iPhone.

Garantisce sfere di stagno delicate, perfettamente rotonde e piene. Grazie alla sua eccellente viscosità e alla formula anti-bolle, assicura una conduttività superiore e una capacità di "arrampicata" dello stagno che elimina la necessità di rilavorazioni post-saldatura.

🌟 Qualità Professionale AiXun:

  • Formula Nano-Particelle: Per un'applicazione precisa e uniforme sui pad più piccoli.
  • Punto di Fusione 138°C: Temperatura media ideale per proteggere i componenti sensibili durante il reballing.
  • Zero Residui e Bolle: Saldature pulite, lucide e senza cortocircuiti accidentali.
  • Eco-Friendly: Materiale 100% senza piombo per il rispetto dell'ambiente e della salute.

📋 Specifiche Tecniche:

Modello:AX D-0008 (SP-138)
Punto di Fusione:138°C
Peso Netto:50 grammi
Tipo:Senza Piombo (Lead-Free)