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Mechanic Middle Layer BGA iPhone 17 Air

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Mechanic Middle Layer BGA Reballing Stencil per iPhone 17 Air

Lo stencil Mechanic IP17 Air Middle Layer è uno strumento tecnico di precisione chirurgica, sviluppato per le sfide poste dal design ultrasottile di iPhone 17 Air. Questo stencil è indispensabile per il reballing del layer centrale, assicurando una connessione perfetta tra i livelli della scheda madre a sandwich.

✨ Caratteristiche Professionali:

  • Design per iPhone 17 Air: Ottimizzato specificamente per la densità di componenti e il layout termico del modello Air.
  • Tecnologia Fori Quadrati Laser: I micro-fori conici garantiscono una distribuzione uniforme della pasta saldante e un rilascio istantaneo senza residui.
  • Resistenza Termica Superiore: Acciaio di grado industriale che previene le deformazioni da calore, mantenendo un contatto planare costante con la PCB.
  • Superficie Anti-Aderente: Trattamento speciale per facilitare la pulizia e il distacco (Toughness and easy to remove paste).

📋 Specifiche Prodotto:

Brand: Mechanic (Show the Style of Master)
Modello: IP17 Air Middle Layer Stencil
Compatibilità: iPhone 17 Air
Materiale: Acciaio inossidabile ad alta elasticità