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Mechanic Middle Layer BGA iPhone 17 Pro Max

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Mechanic Middle Layer BGA Reballing Stencil per iPhone 17 Pro Max

Lo stencil Mechanic IP17 Pro Max Middle Layer è uno strumento di riparazione avanzato, progettato per soddisfare i rigorosi standard della micro-saldatura professionale. Questo stencil permette di ricostruire perfettamente le sfere di stagno sul layer centrale della scheda madre di iPhone 17 Pro Max, garantendo una giunzione impeccabile tra i due strati (sandwich).

✨ Caratteristiche Professionali:

  • Precisione Pro Max: Progettato esclusivamente per il layout specifico della scheda madre di iPhone 17 Pro Max, con allineamento 1:1.
  • Tecnologia Fori Quadrati: I fori tagliati al laser con profilo conico permettono alla pasta saldante di depositarsi uniformemente e di staccarsi senza sbavature.
  • Resistenza al Calore Estrema: Realizzato in acciaio Giapponese anti-deformazione che mantiene la planarità anche durante cicli prolungati di riscaldamento.
  • Facilità di Distacco: Superficie trattata per ridurre l'adesione della pasta saldante (Toughness and easy to remove paste).

📋 Specifiche Prodotto:

Brand: Mechanic (Show the Style of Master)
Modello: IP17 Pro Max Middle Layer
Compatibilità: iPhone 17 Pro Max
Materiale: Acciaio ad alta tenacità anti-corrosione