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G-LON CPU Resin Removal Liquid 100ml
7,50 €
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Paga in 3 rate senza interessiLiquido Rimuovi Resina Colla CPU G-LON (100ml)
Semplifica le operazioni di dissaldatura più complesse con il Liquido Rimuovi Resina G-LON. Progettato specificamente per i laboratori di microelettronica, questo solvente professionale è indispensabile per ammorbidire e rimuovere la tenace "colla nera" (underfill) e la resina epossidica che sigillano CPU, memorie NAND e circuiti integrati (IC) sulle schede madri.
Fornito in un capiente flacone da 100ml, il liquido penetra rapidamente, riducendo l'adesione della resina senza intaccare i delicati pad della scheda madre o i pin dei componenti. Questo garantisce un processo di pulizia e reballing estremamente più sicuro, veloce e privo di rischi di danneggiamento meccanico.
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Azione Rapida ed Efficace:Applicando poche gocce sui bordi del chip e riscaldando leggermente, il liquido ammorbidisce la resina indurita in pochi istanti, permettendo di rimuoverla agevolmente con un bisturi o uno specillo.
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Massima Sicurezza per PCB e Componenti:La speciale formula chimica G-LON è aggressiva solo sulla colla sigillante, ma risulta completamente sicura per la scheda logica. Previene la rottura dei pad e lo strappo delle piste durante il sollevamento del chip.
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Ideale per Lavorazioni Avanzate:Uno strumento fondamentale per tecnici che eseguono riparazioni avanzate su smartphone di ultima generazione, recupero dati, sostituzione di memorie NAND o reballing di CPU saldate con underfill.
Dettagli Tecnici
| Marca / Modello | G-LON / CPU Resin Removal Liquid |
| Applicazione Principale | Rimozione colla nera (Underfill) e resina epossidica da CPU/IC |
| Contenuto e Quantity | 1 Flacone di Solvente G-LON (100ml) |