Mechanic ISoldering XP5 Pasta Saldante a Bassa Temperatura (148°)

Pasta saldante Lead-Free bassa temperatura.
La Mechanic XP5 ha una temperatura di fusione a 148' che la rende perfetta nei reballing board doppio layer come iPhone serie X 11 12 13 e 14.
40g di micro spere da 4.3nano ottima anche per il reballing Chip e jumper su board.