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Dima XINZHIZAO L2023 iPhone 17 / Pro / Max / Air | 5G-M
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Dima XINZHIZAO L2023 iPhone 17 / Pro / Max / Air | 5G-M

XINZHIZAO Mould iPhone 17 Series

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Dima XINZHIZAO iPhone 17 Series - Modulo L2023

Questa Dima XINZHIZAO è il modulo di espansione di ultima generazione per la stazione L2023, progettato specificamente per l'intera gamma iPhone 17 (inclusi i modelli Pro, Max e il nuovo 17 Air). Grazie alla sua struttura a conduzione termica avanzata, permette di operare sulla scheda madre a temperature costanti, facilitando la separazione dei livelli del sandwich e la rimozione sicura di componenti critici.

🌟 Caratteristiche Professionali:

  • Supporto Multi-Modello: Un unico modulo compatibile con iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro Max e 17 Air.
  • Precisione Termica: Distribuzione del calore ottimizzata per proteggere la CPU e i chip NAND da surriscaldamenti localizzati.
  • Materiali Premium: Realizzata in rame sintetico e alluminio CNC per un'eccezionale stabilità termica e durata.
  • Facilità di Operazione: Design ergonomico per un posizionamento rapido e una rimozione semplificata dei componenti senza sforzo.

📋 Specifiche Tecniche:

Brand: XINZHIZAO
Piattaforma Base: Stazione Riscaldante L2023
Compatibilità: iPhone 17 / 17 Pro / 17 Pro Max / 17 Air
Funzione: Separazione Motherboard / Pulizia IC / Reballing

Vantaggio di Laboratorio: Indispensabile per interventi di micro-saldatura complessi, riduce i tempi di lavorazione garantendo la massima sicurezza per la  scheda logica.