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Kit Ripristino Pad RELIFE RL-007GA | Riparazione BGA | 5G-M
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Kit RELIFE RL-007GA Per Ripristino Pad Danneggiati

3,80 €
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RELIFE RL-007GA - Kit Professionale per il Ripristino di Pad Danneggiati

Il RELIFE RL-007GA è la soluzione definitiva per i tecnici di micro-saldatura che devono affrontare piazzole (pads) strappate o danneggiate sulla scheda madre. Questo kit sostituisce il metodo tradizionale del "jumper" a filo, offrendo una varietà di forme e dimensioni pre-tagliate che imitano perfettamente i pad originali dei chip BGA.

L'utilizzo è estremamente semplice: basta scegliere la forma corretta tra le oltre 100 varianti disponibili nel kit, applicarla sulla piazzola mancante e fissarla. Grazie alla sua struttura ultra-sottile e all'eccellente conducibilità, garantisce una riparazione esteticamente pulita e funzionalmente indistinguibile dall'originale, facilitando enormemente il successivo reballing del chip.

È lo strumento indispensabile per il ripristino di connessioni interrotte sotto CPU, memorie NAND o IC Audio,  per ridurre drasticamente i tempi di riparazione mantenendo standard qualitativi elevatissimi.

✨ Punti di Forza:

  • Efficienza: Non è più necessario creare spirali di filo di rame a mano.
  • Varietà Totale: Include pad circolari, quadrati e rettangolari di ogni misura comune.
  • Stabilità: Una volta saldati e protetti con solder mask, diventano un corpo unico con il PCB.
  • Qualità RELIFE: Realizzato in rame di alta qualità per una conducibilità elettrica perfetta.

📋 Specifiche Tecniche:

Marca / Modello:RELIFE RL-007GA
Applicazione:Riparazione Pad strappati BGA / IC
Contenuto:Fogli con forme pre-tagliate assortite
Materiale:Rame ad alta purezza