NAVIGATION

Parti Di Ricambio

Stencil Reballing RELIFE RL-044 iPhone 14 Series | 5G-M
Stencil Reballing RELIFE RL-044 iPhone 14 Series | 5G-M
Anterior
Próximo
Stencil Reballing RELIFE RL-044 iPhone 14 Series | 5G-M
Stencil Reballing RELIFE RL-044 iPhone 14 Series | 5G-M

RELIFE RL-044 Stencil iPhone 14 Series

3,60 €
AGGIUNGI AL CARRELLO
Pagamenti sicuri al 100%
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PP Paga in 3 rate senza interessi

RELIFE RL-044 - Stencil di Precisione per Reballing iPhone 14 Series

Il RELIFE RL-044 è uno stencil professionale progettato per la microsaldatura e il reballing dei chip su motherboard di iPhone 14, 14 Plus, 14 Pro e 14 Pro Max. Grazie al taglio laser di altissima qualità, permette un allineamento perfetto dei fori, riducendo drasticamente i tempi di riparazione.

🎯 Caratteristiche Tecniche:

  • Compatibilità Totale: Supporta l'intera gamma iPhone 14 (Base, Plus, Pro, Max).
  • Acciaio Giapponese: Realizzato in acciaio inossidabile ultra-sottile e flessibile, resistente alle deformazioni termiche.
  • Fori Quadrati Arrotondati: Design innovativo che facilita la fuoriuscita della pasta saldante e garantisce sfere di stagno uniformi.
  • Posizionamento Preciso: Allineamento accurato sui componenti IC per evitare ponti di stagno.

📋 Specifiche Prodotto:

Brand:RELIFE
Modello:RL-044
Applicazione:Riparazione IC / Reballing Motherboard
Materiale:Acciaio di alta qualità tagliato al laser