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RELIFE RL-605 Pro: Supporto Universale Stencil Schede Madri | 5G-M.com
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RELIFE RL-605 Pro: Supporto Universale Stencil Schede Madri | 5G-M.com

RELIFE RL-605 Pro Universal Stencil Motherboard Fixture Laptop

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RELIFE RL-605 Pro - Supporto Universale per Schede Madri Laptop

Il RELIFE RL-605 Pro è il supporto universale di precisione progettato per la riparazione e la stabilizzazione delle schede madri dei laptop, comprese quelle con forme irregolari come i MacBook. Grazie al suo sistema a ganci sfalsati e al meccanismo con asta di bloccaggio (push-rod), garantisce un fissaggio rapido e sicuro in un solo passaggio, mantenendo la piastra saldamente in posizione senza alcun rischio di flessione o deformazione.

Costruito con una solida base in acciaio legato e componenti in pietra sintetica di altissima qualità, questo supporto è concepito per resistere alle estreme temperature del reflow, alla corrosione e all'elettricità statica. Integra inoltre un alloggiamento universale specifico per fissare in totale sicurezza chip, CPU, hard disk e circuiti integrati (IC) durante le delicate operazioni di microsaldatura e reballing.

🔬 Caratteristiche d'Eccellenza:

  • Compatibilità Universale: Supporta agevolmente schede madri fino a 12 cm di larghezza, adattandosi perfettamente a PCB tradizionali e sagomati.
  • Fissaggio Anti-Deformazione: Morsetti multipli regolabili a gradini per una presa salda e sicura che previene torsioni accidentali della scheda durante il lavoro.
  • Resistenza Estrema al Calore: Realizzato in pietra sintetica anti-statica e acciaio legato, materiali ottimali per sopportare le elevate temperature delle stazioni saldanti.
  • Slot Chip Integrato: Dispone di alloggiamenti di precisione dedicati per bloccare CPU, memorie e IC senza l'ausilio di colle o adesivi.
  • Dissipazione Termica: Fori di ventilazione posizionati strategicamente per garantire una gestione termica efficiente, proteggendo i componenti surriscaldati.

📋 Specifiche Tecniche:

Brand:RELIFE
Modello:RL-605 Pro
Materiale:Pietra Sintetica Alta Temperatura / Acciaio Legato
Capacità (Larghezza):Fino a 12 cm (Compatibile con PCB Laptop e MacBook)
Applicazioni:Riparazione PCB, Microsaldatura IC, BGA Reballing CPU