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Relife RT-404 Pasta Saldante Bassa Temperatura 138°C
5,80 €
I prezzi mostrati sono IVA esclusa.Le tasse applicabili verranno calcolate al momento del pagamento.
Paga in 3 rate senza interessiPasta Saldante Bassa Temperatura 138°C RELIFE RL-404 (40g)
Esegui riparazioni su dispositivi di fascia alta in totale sicurezza con la Pasta Saldante RELIFE RL-404 a bassa temperatura (138°C). Formulato appositamente per le riparazioni avanzate di smartphone (come le schede madri della serie iPhone) e microelettronica, questo prodotto previene efficacemente i danni termici ai componenti più sensibili durante le fasi di saldatura e dissaldatura.
Composta da una lega ecologica senza piombo (Sn42/Bi58), questa pasta garantisce una stampabilità eccellente e un'adesione perfetta. La sua formula "Lead-Free" rispetta l'ambiente, mentre la texture finissima assicura un lavoro fluido, senza colature e con risultati professionali su ogni tipo di circuito.
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Punto di Fusione Basso (138°C):Fonde rapidamente a soli 138°C, riducendo drasticamente lo stress termico. È la scelta obbligata per proteggere componenti delicati, connettori in plastica e chip sensibili al calore durante gli interventi con la stazione ad aria calda.
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Viscosità Ottimale (No Sag, No Offset):Garantisce un'applicazione estremamente precisa attraverso gli stencil BGA. La pasta non collassa, non sbava e non si sposta dopo l'applicazione, offrendo un posizionamento perfetto del componente.
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Giunzioni Brillanti e Piene:Nonostante la bassa temperatura, genera saldature resistenti, lucide e prive di vuoti (no false welding). Ideale per motherboards, chip di memoria, sensori, display LED e circuiti stampati (PCB/SMD).
Dettagli Tecnici
| Modello | RELIFE RL-404 |
| Specifiche Principali | Fusione 138°C / Lega Sn42-Bi58 / Senza Piombo (Lead-Free) |
| Contenuto e Quantity | 1 Barattolo Pasta Saldante RELIFE RL-404 (40g) |
