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Stencil BGA Amaoe U-QSU6 0.12mm Ricambio Compatibile | 5G-M.com
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Stencil BGA Amaoe U-QSU6 0.12mm Ricambio Compatibile | 5G-M.com

Stencil Amaoe U-QSU6 0.12mm Qualcomm SM8750 - 8635 - 7635 - 6450 - 7435 - 8650 - 4450 - 7550

3,75 €
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Stencil BGA Reballing Amaoe U-QSU6 0.12mm per Rework CPU Qualcomm 

Lo stencil Amaoe U-QSU6 è uno strumento indispensabile per i tecnici specializzati nella riparazione di schede madri e nel rework di CPU. Progettato con precisione per il reballing BGA (Ball Grid Array), questo stencil garantisce un'applicazione uniforme e accurata delle sfere di stagno, fondamentale per ripristinare la connettività dei processori Qualcomm più moderni, come: SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550

Vantaggi Professionali:

  • Precisione Assoluta: Progettato con uno spessore di 0.12mm, assicura fori perfettamente allineati per un reballing BGA pulito e senza errori.
  • Ampia Compatibilità Qualcomm: Specifico per i modelli di CPU SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450 e SM7550, coprendo un'ampia gamma di dispositivi.
  • Materiali Durevoli: Realizzato in acciaio di alta qualità, resiste alle deformazioni causate dal calore durante il processo di reflow, garantendo molteplici utilizzi.

Scheda Tecnica Dettagliata:

Marca: Amaoe
Modello: U-QSU6
Tipo di Strumento: Stencil BGA Reballing per CPU
Spessore: 0.12mm
Materiale: Acciaio ad alta resistenza termica
Compatibilità Qualcomm: SM8750, SM8635, SM7635, SM6450, SM7435, SM8650, SM4450, SM7550