NAVIGATION

Parti Di Ricambio

Qianli iShuriken Scalpello Curvo 0.2mm BGA | 5G-M
Qianli iShuriken Scalpello Curvo 0.2mm BGA | 5G-M
Previous
Next
Qianli iShuriken Scalpello Curvo 0.2mm BGA | 5G-M
Qianli iShuriken Scalpello Curvo 0.2mm BGA | 5G-M

Qianli iShuriken BGA Reballing T0.2mm

Qianli iShuriken Scalpello Per BGA Reballing T0.2mm Curvo

1,99 €
AGGIUNGI AL CARRELLO
Pagamenti sicuri al 100%
PayPal
Visa
Mastercard
Amex
G-Pay
PP Paga in 3 rate senza interessi

Qianli iShuriken - Scalpello di Precisione T0.2mm Curvo per BGA

Il Qianli iShuriken è lo strumento ideale per i tecnici specializzati in BGA Reballing. Grazie alla sua lama curva con uno spessore di soli 0.2mm, questo scalpello offre un equilibrio perfetto tra flessibilità e rigidità, rendendolo ideale per la pulizia dei pad e la rimozione di resine epossidiche (Underfill) dagli integrati.

La qualità costruttiva Qianli assicura un'affilatura duratura e una resistenza alla flessione superiore, permettendo di operare sotto microscopio con un controllo assoluto, evitando danni alle piste delicate della scheda madre.

🔬 Eccellenza Tecnica Qianli:

  • Spessore Ultra-Sottile: Solo 0.2mm per infilarsi sotto i componenti più densi senza sforzo.
  • Profilo Curvo: Design ergonomico per raschiare via stagno e colla con movimenti naturali.
  • Acciaio ad Alta Resistenza: Lega metallica selezionata per mantenere il filo della lama nel tempo.
  • Versatilità BGA: Progettato per CPU, memorie NAND e chip di gestione alimentazione.

📋 Specifiche Tecniche:

Brand:Qianli ToolPlus
Modello:iShuriken (Curved Blade)
Spessore Lama:0.2 mm
Materiale:Acciaio ad alta flessibilità