Wylie WL207F Strumento di Rimozione Chip Ultra-Sottile

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Strumento di Rimozione Chip Wylie WL207F Ultra-Sottile

Lama di precisione Wylie WL207F ad altissima tenacità, progettata specificamente per i professionisti della micro-elettronica. È lo strumento definitivo per la rimozione sicura di circuiti integrati (IC), CPU e memorie NAND dalle schede madri di smartphone e tablet.

Grazie al suo profilo estremamente affilato e alla flessibilità calibrata, permette di penetrare delicatamente sotto i componenti saldati e rimuovere la resina epossidica (underfill) in totale sicurezza, senza rischiare di danneggiare o strappare i delicati pad sottostanti della PCB.

Profilo Ultra-Sottile:La punta raggiunge uno spessore minimo che le consente di scivolare con estrema facilità negli spazi microscopici tra il chip e la scheda madre, garantendo un sollevamento (prying) fluido e controllato.

Alta Tenacità e Flessibilità:Realizzato con materiali speciali che offrono il perfetto equilibrio tra flessibilità e resistenza meccanica. Lo strumento si adatta alla pressione senza spezzarsi e senza deformarsi in modo permanente.

Manico Ergonomico:Progettato per offrire una presa salda e antiscivolo. Assicura la massima stabilità e precisione dei movimenti della mano, fondamentale quando si lavora per lunghi periodi sotto il microscopio.

Specifiche del Prodotto

Prodotto	Lama di precisione per rimozione Chip / IC
Modello	Wylie WL207F
Caratteristiche	Ultra-sottile, alta tenacità, flessibile
Utilizzo Ideale	Sollevamento CPU/NAND, pulizia resina e underfill