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Scalpello BGA per Rimozione Colla e Pulizia Pad | 5G-M
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Scalpello BGA per Rimozione Colla e Pulizia Pad | 5G-M

Scalpello BGA Con Lama in Acciaio

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Scalpello BGA - Lama in Acciaio per Rimozione Colla e Pulizia Pad

Questo scalpello BGA con lama in acciaio è lo strumento ideale per i tecnici che necessitano di una pulizia rapida ed efficace della scheda madre dopo il dissaldamento di chip IC, CPU o NAND. La sua particolare forma a spatola piatta permette di rimuovere i residui di "black glue" e livellare lo stagno in eccesso sui pad con estrema precisione.

Il manico ergonomico offre una presa sicura, permettendo di calibrare la forza necessaria per asportare la resina senza graffiare la maschera di saldatura (solder mask) o danneggiare le piste sottostanti.

🔬 Caratteristiche Tecniche:

  • Lama in Acciaio Inox: Resistente al calore e all'usura, mantiene il filo anche dopo molti utilizzi.
  • Design a Spatola Larga: Copre una superficie maggiore rispetto alle classiche punte, garantendo pad perfettamente piani.
  • Impugnatura Antiscivolo: Struttura zigrinata per il massimo controllo durante le operazioni al microscopio.
  • Multiuso: Ottimo per la rimozione di colla UV, resina epossidica e pulizia di residui di flussante carbonizzato.
  • Lama Intercambiabile: Sistema di fissaggio a vite per una sostituzione rapida e sicura della lama.

📋 Specifiche:

Materiale Lama: Acciaio Inossidabile (Stainless Steel)
Uso principale: Pulizia Pad BGA, Rimozione Resina
Caratteristica: Lama larga per livellamento stagno